Espectroscopía de Fotoelectrones por rayos X en materiales con compatibilidad en ultra-alto vacío (UHV): Polvos, películas delgadas, polímeros, cerámicos, etc. Incluye ajustes de los datos por pico.
- Identificación elemental de la superficie del material, exceptuando hidrógeno (H) y helio (He), mediante el programa Avantage®.
- Adquisición de espectros de alta resolución de los orbitales principales de los elementos solicitados.
- Se realiza el ajuste de picos de los espectros de fotoemisión obtenidos utilizando el programa Avantage®.
Espectroscopía de Fotoelectrones por rayos X en materiales con compatibilidad en ultra-alto vacío (UHV): Polvos, películas delgadas, polímeros, cerámicos, metales, etc. Incluye el ajuste de los datos por pico y análisis de composición
- Identificación elemental de la superficie del material, exceptuando hidrógeno (H) y helio (He), mediante el programa Avantage®.
- Adquisición de espectros de alta resolución de los orbitales principales de los elementos solicitados.
- Se realiza un análisis cualitativo de la composición química de la superficie mediante el programa Avantage®.
- Se lleva a cabo el ajuste de picos de los espectros de fotoemisión.
- Se calculan los porcentajes atómicos de los elementos detectados.
Espectroscopia de Fotoelectrones por rayos-X con resolución angular (ARXPS) en películas conformes y superficies planas con compatibilidad en ultra-alto vacío (UHV), incluye el análisis de ajustes de picos de los espectros de fotoemisión.
- Identificación elemental de la superficie del material, exceptuando hidrógeno (H) y helio (He), mediante el programa Avantage®.
- Adquisición de espectros de alta resolución de los orbitales principales de los elementos solicitados.
- Las mediciones de ARXPS permiten obtener información a diferentes profundidades (hasta los primeros 8-10 nm de la superficie), sin modificar ni dañar la muestra. Se miden 6 ángulos desde 35° hasta 85°.
- Se realizan mediciones de ARXPS y se utiliza el software Avantage® para el ajuste de picos de los espectros de fotoemisión.
Espectroscopia de Fotoelectrones por rayos-X con resolución angular (ARXPS) en películas conformes y superficies planas con compatibilidad en ultra-alto vacío (UHV), incluye ajustes por picos y análisis en función de la profundidad (máximo 8-10 nm).
- Identificación elemental de la superficie del material, exceptuando hidrógeno (H) y helio (He), mediante el programa Avantage®.
- Adquisición de espectros de alta resolución de los orbitales principales de los elementos solicitados.
- Se realizan mediciones de ARXPS para determinar cuantitativamente la composición química a distintas profundidades. Se miden 6 ángulos desde 35° hasta 85°.
- Se realiza un análisis cualitativo de la composición química de la superficie mediante el programa Avantage®.
- Se lleva a cabo el ajuste de picos de los espectros de fotoemisión.
- Se calculan los porcentajes atómicos de los elementos detectados.
- Se determina el espesor de las capas sin afectar la muestra.
- Análisis del perfil de profundidad (hasta los primeros 8-10 nm de la superficie).
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